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上达电柔性集成电路封装基板(COF)新项目落户安徽
12月20日，上达电子柔性集成电路封装基板(COF)项目签约仪式在安徽省六安市举行。六安市人民政府副市长孙军、上达电子(深圳)股份有限公司董事长李晓华、安徽创谷股权投资基金管理有限公司副总经理黄劲松、 ...查看更多
成功的医疗硬件制造失效分析
DfR Solutions公司的Dock Brown在SMTAI展会上发表了标题为《医疗硬件制造中的清洁和涂层要求》的主题演讲。Barry Matties和Happy Holden采访了Dock， ...查看更多
成功的医疗硬件制造失效分析
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精益挑战：标准与非标准产品
人们往往会以同样的方式对待标准与非标准产品，但是它们代表了两种平行的产品细分市场，因此对精益制造流程来说也具有不同的挑战，特别是在生产和物流运营方面。 如不能区分标准和非标准产品的加工时，精益生产流程 ...查看更多
医疗电子制造的重要因素
最近，我采访了NexLogic Technologies公司的创始人兼首席执行官Zulki Khan。我们讨论了医疗电子行业从PCB设计到制造再到组装中的挑战、技术趋势和发展。他特别强调了为医疗电子产 ...查看更多
航天技术+电路板”典型案例 电路板会“柔术”
航天技术距离我们从来都不遥远。从卫星导航、电视直播，到轨道交通、煤化工……或直接，或间接，航天技术在时刻为我们的生活提供着便利。在军民融合发展战略的指引下，中国 ...查看更多
